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  • 解析功率 130lp/mm,分辨率 4.5μm/像素 全尺寸 35mm 格式兼容 專為普通鏡頭安裝而設計 與 ML-TUBE 連接允許靈活的放大調整規範 ML-2828-35M39 焦距(毫米) 28 放大 x ∞ - 0.13 WD(毫米) ∞ - 200 Fno 2.8 - 22 AR 塗層 維斯尼爾 重量(g) 230 圖像格式(毫米) 35 安裝 M39
  • 解析功率 130lp/mm,分辨率 4.5μm/像素 全尺寸 35mm 格式兼容 專為普通鏡頭安裝而設計 與 ML-TUBE 連接允許靈活的放大調整規範 ML-2828-35M39 焦距(毫米) 28 放大 x ∞ - 0.13 WD(毫米) ∞ - 200 Fno 2.8 - 22 AR 塗層 維斯尼爾 重量(g) 230 圖像格式(毫米) 35 安裝 M39
  • 解析功率 130lp/mm,分辨率 4.5μm/像素 全尺寸 35mm 格式兼容 專為普通鏡頭安裝而設計 與 ML-TUBE 連接允許靈活的放大調整規範 ML-2828-35M39 焦距(毫米) 28 放大 x ∞ - 0.13 WD(毫米) ∞ - 200 Fno 2.8 - 22 AR 塗層 維斯尼爾 重量(g) 230 圖像格式(毫米) 35 安裝 M39
  • 解析功率 130lp/mm,分辨率 4.5μm/像素 全尺寸 35mm 格式兼容 專為普通鏡頭安裝而設計 與 ML-TUBE 連接允許靈活的放大調整規範 ML-2828-35M39 焦距(毫米) 28 放大 x ∞ - 0.13 WD(毫米) ∞ - 200 Fno 2.8 - 22 AR 塗層 維斯尼爾 重量(g) 230 圖像格式(毫米) 35 安裝 M39
  • 解析功率 130lp/mm,分辨率 4.5μm/像素 全尺寸 35mm 格式兼容 專為普通鏡頭安裝而設計 與 ML-TUBE 連接允許靈活的放大調整規範 ML-2828-35M39 焦距(毫米) 28 放大 x ∞ - 0.13 WD(毫米) ∞ - 200 Fno 2.8 - 22 AR 塗層 維斯尼爾 重量(g) 230 圖像格式(毫米) 35 安裝 M39
  • 6K3.5μm 和 15000 萬像素攝像頭的高對比度和高分辨率 設計用於覆蓋大格式傳感器,≦IF 67mm 放大陣容 0.2 倍, 0.24 倍, 0.3 倍, 0.38 倍, 0.45 倍 寬頻段 AR 塗層 (400nm=1100nm) 專為普通鏡頭安裝(V70 安裝)而設計
  • 6K3.5μm 和 15000 萬像素攝像頭的高對比度和高分辨率 設計用於覆蓋大格式傳感器,≦IF 67mm 放大陣容 0.2 倍, 0.24 倍, 0.3 倍, 0.38 倍, 0.45 倍 寬頻段 AR 塗層 (400nm=1100nm) 專為普通鏡頭安裝(V70 安裝)而設計
  • 6K3.5μm 和 15000 萬像素攝像頭的高對比度和高分辨率 設計用於覆蓋大格式傳感器,≦IF 67mm 放大陣容 0.2 倍, 0.24 倍, 0.3 倍, 0.38 倍, 0.45 倍 寬頻段 AR 塗層 (400nm=1100nm) 專為普通鏡頭安裝(V70 安裝)而設計
  • 6K3.5μm 和 15000 萬像素攝像頭的高對比度和高分辨率 設計用於覆蓋大格式傳感器,≦IF 67mm 放大陣容 0.2 倍, 0.24 倍, 0.3 倍, 0.38 倍, 0.45 倍 寬頻段 AR 塗層 (400nm=1100nm) 專為普通鏡頭安裝(V70 安裝)而設計
  • 6K3.5μm 和 15000 萬像素攝像頭的高對比度和高分辨率 設計用於覆蓋大格式傳感器,≦IF 67mm 放大陣容 0.2 倍, 0.24 倍, 0.3 倍, 0.38 倍, 0.45 倍 寬頻段 AR 塗層 (400nm=1100nm) 專為普通鏡頭安裝(V70 安裝)而設計
  • 基板和印刷電路板定位 芯片組件檢測 液晶屏對齊 塑料容器檢測 標簽檢測 貼片機 IC標記檢測等
  • 基板和印刷電路板定位 芯片組件檢測 液晶屏對齊 塑料容器檢測 標簽檢測 貼片機 IC標記檢測等
  • 基板和印刷電路板定位 芯片組件檢測 液晶屏對齊 塑料容器檢測 標簽檢測 貼片機 IC標記檢測等
  • 基板和印刷電路板定位 芯片組件檢測 液晶屏對齊 塑料容器檢測 標簽檢測 貼片機 IC標記檢測等
  • 基板和印刷電路板定位 芯片組件檢測 液晶屏對齊 塑料容器檢測 標簽檢測 貼片機 IC標記檢測等
  • 基板和印刷電路板定位 芯片組件檢測 液晶屏對齊 塑料容器檢測 標簽檢測 貼片機 IC標記檢測等
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